Setelah meluncurkan system-on-chip (SoC) kelas atas Snapdragon 845 Desember lalu, Qualcomm dikabarkan bakal segera memperkenalkan produk chip papan tengah, Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress 2018, akhir bulan ini.
Spesifikasi chip Snapdragon 670 atau yang juga dikenal sebagai "SDM670" mulai beredar pada akhir 2017, belakangan rumor lain menegaskan isi jeroan dapur pacu smartphone 845 dengan beberapa spesifikasi yang dipangkas.
Alih-alih menggunakan konfigurasi octa-core dengan empat CPU berkecepatan tinggi dan empat CPU hemat daya, Qualcomm diduga akan menggunakan cluster hexa-core berisi empat core hemat daya dan dua core berkecepatan tinggi dalam Snapdragon 670.
Keempat core CPU hemat daya yang digunakan Kyro 300 Silver dan tak lain merupakan adaptasi dari core Cortex-A55 bersutan ARM dengan frekuensi kerja 1,7 GHz.
Dua Core CPU berkecepatan tinggi di Snapdragon 670 bernama Kyro 300 Gold dan merupakan adaptasi cari core ARM Cortex-A75 berkecepatan 2,6 GHz.
Untuk pengolah grafis (GPU), Snapdragon 670 disinyalir menggunakan Adreno 615 yang mendukung kamera resolusi tinggi dalam konfigurasi dual-camera, sedangkan resolusi layar yang didukung hingga WQHD (2.560x1.400 piksel).
Daftar spesifikasi lain dari Snapdragon 670 mencakup dukungan flash memori UFS 2.1 dan eMMC 5.1, cache level 1 32KB untuk masing-masing core CPU, cache level 2 128KB per cluster dan cache level 3 1024KB untuk keseluruhan SoC.
Usai perkenalannya pada ajang MWC 2018, ponsel-ponsel bertenaga Snapdragon 670 diperkirakan akan mulai hadir di pasaran dalam beberapa bulan ke depan.
No comments:
Post a Comment